近日，深圳泰研半導體裝備有限公司（以下簡稱“泰研半導體”）獲得合創資本投資的數千萬元 A 輪融資，本輪資金將主要用于產品擴產和交付。

泰研半導體是先進封裝領域的半導體工藝與設備服務商，可為客戶提供SiP、 Fanout、 Chiplet、 3D等先進封裝產線上 Laser（激光） + Plasma（等離子） + Sputter（鍍膜）成套復合工藝與制程應用設備。

中美貿易卡脖子情境之下，中國政府大力支持半導體設備國產化發展。在政策及資本的協同助力下，半導體制造商建廠熱潮高漲，本土 foundry、存儲 IDM 大規模擴產，推動設備市場擴大。中國半導體設備市場的持續增長，及國產替代趨勢的加速推進為中國半導體設備廠商提供了巨大的發展空間。根據 SEMI 數據，2021年半導體設備的全球銷售額同比增長45％，增至1030億美元，創歷史新高。

傳統封裝設備市場主要以美日韓三國企業為主，中國在部分半導體工藝節點的設備供應上尚有性價比不錯的供應商，但在高端工藝、先進工藝領域，中國的半導體設備供應能力略顯不足。在半導體封裝領域，先進封裝工藝和傳統封裝工藝有所不同，先進封裝在國內外都處于起步階段，對于中國來說，面向先進封裝的半導體設備具有快速發展的潛力。

伴隨著半導體工藝越來越逼近物理極限，行業開始探索通過先進封裝來提高產品性能、改善產品工藝。據 CSIA 封裝分會2020年報告，國內先進封裝產線設備國產化率高達20%-50%以上，國產化率整體高于傳統封裝產線。

目前，泰研半導體有著濺鍍設備、激光設備、等離子設備三種類型的封裝設備。

濺鍍設備：在生產大尺寸產品上具備較大優勢，可以通過鍍膜工藝實現散熱、RDL、EMI 等功能。泰研擁有自主研發的腔體獨立制冷系統、高散熱系統、等離子體預處理系統等方面的核心設計能力和批量生產工藝，憑借這些核心能力，泰研的濺鍍設備在實施 EMI 功能時能達到業界領先的高超水平，具體來說其側壁覆蓋率能夠達到70%以上，而業內指標普遍在40%左右。

激光設備：可為客戶提供芯片表面激光打碼/讀碼、芯片切割開槽、3D封裝激光鉆孔等服務，泰研的激光設備集成了標記與AOI檢測，可兼容SECS GEM（SEMI連接性標準E30，可用于設備的通訊和控制）和 RMS（半導體封測設備RMS系統），能提供自有IP的標記、檢測、控制一體化軟件，且通過創新的光路設計保證高精度和高穩定性。

等離子設備：具備基板和晶圓電漿清洗、光刻膠孔渣清洗、RDL 線路蝕刻、RMC 干蝕刻減薄、WPC 等離子晶圓切割等功能，該設備的減薄工藝可以做到翹曲度非常小，能增強封裝安全可靠性。

Sputter濺鍍設備

半導體生產設備直接影響著半導體產品的最終質量，是整個生產過程中最為核心最為重要的因素。而下游封裝廠考慮到自身生產的穩定性和持續性，更傾向于選擇具有一定生產規模和知名度的供應商。因此，對于早期的半導體設備供應商來說，進入下游客戶的壁壘非常高。

半導體設備從產品零部件的設計，到自動入料系統的方向如何與產線上其他產品相匹配等各種細微環節的背后需要大量的行業認知和積累。泰研創始人張少波表示：“在激光標記領域，國內有較多的競爭者，但鮮少有能銷售進入到國際頂尖半導體公司的設備企業，而泰研就是其中之一。”

泰研的設備通過了包括歐洲工業車規芯片巨頭在內的國際客戶的嚴苛認證，符合技術規格要求，產品性能和質量均達到國際領先水平，并且已經開始對外批量供貨，這標志著泰研成功打破了半導體設備行業的下游準入壁壘。

除此之外，相比傳統半導體設備供應商只集中在某幾種半導體設備，泰研能夠為下游客戶提供先進封裝產線全套設備的方案規劃，幫助客戶減少產品配套流程。泰研的這種能力，得益于其優秀的工藝設計能力和行業的深厚積累，目前泰研已將此方案規劃業務在多家先進封裝工藝的封裝廠中開展。

泰研半導體目前擁有1500平的工廠，預計本輪融資結束后將開始批量生產。

合創資本副總裁劉華瑞博士表示：產業界普遍認為先進封裝是目前半導體制造工藝達到物理極限后繼續提升芯片功能性能的路徑，作為支撐國內先進封裝產業發展的堅實上游，泰研半導體的設備產品體系完備，涵蓋先進封裝產業多個細分領域，泰研團隊擁有出眾的先進封裝工藝設計能力，能夠充分發揮自身優勢，為國產半導體設備產業發展及國產替代戰略落地貢獻更多力量。